Sistem de acoperire cu litografie cu ultrasunete fotorezistent semiconductor

 

 

 

Pulverizarea cu ultrasunete este un proces simplu, economic și reproductibil pentru acoperirea fotorezistentă în prelucrarea plachetelor fotolitografice. Sistemul de acoperire cu litografie cu ultrasunete cu semiconductor fotorezistent FUNSONIC folosește tehnologia avansată de stratificare pentru a controla fin debitul, viteza de acoperire și cantitatea de depunere. Turnarea prin pulverizare cu viteză mică definește pulverizarea atomizată ca un model precis și controlabil pentru a evita pulverizarea excesivă și pentru a produce straturi foarte subțiri și uniforme.
Sistemul de acoperire cu litografie cu ultrasunete cu semiconductor fotorezistent de la FUNSONIC are avantaje în depunerea unor acoperiri mai uniforme, în special de-a lungul părții superioare a pereților laterali ai canelurilor cu raport de aspect ridicat și a structurilor canelurilor în formă de V-. Rotația centrifugă nu poate depune acoperiri uniforme de-a lungul pereților laterali, fără a acumula prea mult fotorezist în partea de jos a cavității.
 

 

 

 

 

1. Acoperire uniformă a filmului a diferitelor contururi de suprafață.
2. Capabil să acopere caneluri cu raport de aspect ridicat cu o uniformitate excelentă.
3. Spray de atomizare care nu se înfundă.
4. Capabil să depună straturi subțiri foarte uniforme de un singur micron.
5. Proces de pulverizare matur repetabil.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Tag-uri populare: Sistem de acoperire cu litografie cu ultrasunete fotorezistent semiconductor, China, producători, furnizori, fabrică de sisteme de acoperire cu litografie cu ultrasunete fotorezistent semiconductor