Acoperire cu ultrasunete cu semiconductor

 

 

 

Acoperirea cu plachetă este un proces unic care facilitează aplicarea automată a adezivilor de lipire a așchiilor la nivelul plăcilor, urmată de formarea de filme de lipire a așchiilor în etapa următoare. Tehnologia de acoperire a plachetelor cu ultrasunete de la FUNSONIC este potrivită pentru acoperirea plachetelor, care poate atinge viteza procesului, controlul grosimii și uniformitatea materialului. După etapa la cald sau UVB și tăierea plachetelor, conexiunile așchiilor sunt realizate prin încălzire și presiune pentru a produce linii adezive consistente și colțuri mici, controlate.

Tehnologia de acoperire cu ultrasunete a plachetelor cu semiconductor trebuie să ia în considerare parametrii de pulverizare în timpul utilizării, cum ar fi frecvența ultrasonică, viteza de pulverizare și grosimea acoperirii, care trebuie optimizate în funcție de materiale și cerințe specifice; În același timp, proprietățile materialului pot avea, de asemenea, un anumit impact asupra efectului de pulverizare, cum ar fi vâscozitatea, tensiunea superficială și volatilitatea acoperirii, care trebuie luate în considerare la selectarea materialelor.

 

 

 

 

1. Acoperirea stratului fotosensibil:
În fotolitografie, cunoștințele tehnologice cu ultrasunete sunt utilizate-pentru a acoperi uniform materialele fotosensibile, asigurându-se transferul de probe de înaltă{1}}rezoluție. 2.Acoperire de protecție:

Aplicați acoperiri defensive anti-coroziune și rezistente la zgârieturi pentru a decora soliditatea napolitanei.
3. Acoperire funcțională:
În anumite aplicații, materiale funcționale cu proprietăți electrice sau optice specifice pot fi acoperite.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Tag-uri populare: Acoperire cu ultrasunete pentru napolitană cu semiconductor, China producători de acoperire cu ultrasunete pentru napolitană cu semiconductor, furnizori, fabrică