Tehnologie de acoperire cu ultrasunete pentru pulverizarea fotorezistă

Pulverizarea cu ultrasunete este un proces simplu, economic și reproductibil pentru acoperirile fotorezistente și polimidă. Sistemul de acoperire cu ultrasunete poate utiliza tehnici simple de stratificare pentru a controla debitul fin, viteza de acoperire și cantitatea de depunere.

Tehnologia de pulverizare cu ultrasunete este utilizată pentru acoperirile fotorezistente cu semiconductor. În comparație cu procesele tradiționale de acoperire și de acoperire a impregnărilor, are avantajele uniformității ridicate, ale unei încapsulări bune a microstructurii și a unei zone de acoperire controlabile. În ultimul deceniu, aplicarea acoperirilor fotorezistente tridimensionale a microstructurii a fost complet demonstrată. Procesul de preparare a acoperirilor fotorezistente prin pulverizarea cu atomizare cu ultrasunete este semnificativ superior acoperirilor tradiționale de filare în ceea ce privește ambalajul și uniformitatea microstructurii.

Sistemul de pulverizare cu ultrasunete poate controla cu exactitate debitul, viteza de acoperire și volumul de decontare. Turnarea prin pulverizare cu viteză mică definește spray -ul ca un model precis și controlabil pentru a evita pulverizarea excesivă atunci când produceți straturi foarte subțiri și uniforme. Acest sistem de pulverizare cu ultrasunete poate controla grosimea de la sub microni la peste 100 de microni și poate acoperi orice formă sau dimensiune.

Caracteristicile tehnologiei de acoperire cu ultrasunete pentru fotorezist:

◆ Acoperirea uniformă a filmului diferitelor contururi de suprafață

◆ Pulverizare fără contact

◆ Pulverizare micro -flux de aer, multiple scheme de alimentare cu lichide

◆ Precizia controlului de mare viteză

◆ Rata ridicată de utilizare a lichidului

◆ Flexibilitate ridicată în performanța chimică și de acoperire

◆ Eficiență ridicată de transmisie și deșeuri minime

◆ Proces repetabil de pulverizare matură