Sistem de acoperire fotorezistă pentru litografie cu semiconductor

În comparație cu acoperirea tradițională de spin, acoperirile fotorezistente folosind pulverizare cu ultrasunete au avantaje în depunerea unor acoperiri mai uniforme, în special de-a lungul vârfului pereților laterali ai canelurilor de raport cu aspect ridicat și a structurilor de caneluri în formă de V. Rotația centrifugă nu poate depune acoperiri uniforme de -a lungul pereților laterali și nu va depune prea mult fotorezist în partea de jos a cavității.

Pulverizarea cu ultrasunete este un proces simplu, economic și reproductibil pentru acoperirea fotorezistă în prelucrarea waferului fotolitografiei. Sistemul de acoperire cu atomizare cu ultrasunete a Funsonic folosește tehnologie avansată de stratificare pentru a controla debitul fin, viteza de acoperire și cantitatea de depunere. Turnarea prin pulverizare cu viteză mică definește spray -ul atomizat ca un model precis și controlabil pentru a evita suprapunerea și producerea straturilor foarte subțiri și uniforme. S -a dovedit că pulverizarea directă folosind tehnologia cu ultrasunete a fost o metodă fiabilă și eficientă pentru depunerea fotorezistului pe microstructuri 3D, reducând astfel defecțiunile echipamentelor cauzate de expunerea excesivă a metalelor la echanți.

Avantaje ale duzelor cu ultrasunete în procesul de acoperire fotorezistă:

1.. Acoperirea uniformă a filmului diferitelor contururi de suprafață.
2. Capabil să acopere canelurile de raport cu aspect ridicat cu o uniformitate excelentă.
3. Spray -ul atomizant care nu înfundă.
4. Capabil să depună straturi subțiri cu un singur micron uniform.
5. Proces de pulverizare matură repetabilă.